施工前提條件：
結(jié)構(gòu)表層已清理干凈，不得存在粉塵、疏松、脫落等現(xiàn)象。結(jié)構(gòu)表層干燥、無濕潤、積水現(xiàn)象，在20mm厚度內(nèi)的含水率不應(yīng)大于6%。施工環(huán)境宜在+5℃～+20℃內(nèi)。
測量放線根據(jù)：
已知線放出漏斗橫縱向中心線，在漏斗底端口彈出標高線，根據(jù)標高線彈出壓延微晶板粘貼底端邊線。
壓延微晶板施工操作要點：
1、基底清理修整?；浊謇硇拚麑τ诒竟し▉碚f是相當重要的，該工序施工質(zhì)量的好壞，直接關(guān)系著該分項工程質(zhì)量的好壞?；浊謇硇拚缓?，可導(dǎo)致在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)板材鼓肚、分層、脫落等現(xiàn)象，嚴重影響著使用壽命。首先剔除表層鼓凸不平的部位，2m直尺檢查平整度不得大于5mm。清除其疏松，空鼓部位。大于5cm坑洞，需將表層清理干凈后用高一標號的細石混凝土灌注。
2、測量放線。
a．底端口。依據(jù)已知線在漏斗底端口豎直部位彈出壓延微晶板支撐角鋼底邊線;沿著四周已彈邊線垂直于漏斗斜面焊接12鋼筋頭(5cm)，通過漏斗斜面線在鋼筋頭上放出壓延微晶板表面線(用鋼鋸做出記號)
b、漏斗頂尖部。通過漏斗已放出橫縱向中心線，以及底端已彈標高線和已知漏斗面斜度，算出漏斗頂尖部位，算出壓延微晶板頂部標高，沿漏斗豎壁四周彈出其控制線。
3、底端口壓延微晶板支撐角鋼焊接。根據(jù)圖紙設(shè)計要求沿已彈出控制邊線，將角鋼封閉焊接，焊接質(zhì)量要符合圖紙規(guī)范要求。焊接成型后，要對其進行防銹防腐處理。
4、底端口壓延微晶板粘貼。壓延微晶板粘貼采用揉擠法襯砌，灰縫飽滿，粘貼牢固，相鄰板材間應(yīng)用膠木錘打平。為防止集中磨損，應(yīng)采用騎縫法排列，平面內(nèi)不得出現(xiàn)十字通縫?；铱p2mm～5mm，粘貼層4mm～6mm。底端口粘貼時，首先將結(jié)構(gòu)表層清理干凈，無疏松空鼓，保持表面干燥，粘貼高度為一塊板材寬度，并根據(jù)控制線預(yù)擺一圈，從而確定其位置和灰縫情況，同時把板材切割數(shù)量、切割尺寸等記錄下來。準備就緒后，依據(jù)底端口所焊接12鋼筋頭上標高線及漏斗豎壁所彈控制線，斜向上下拉鋼絲線繃緊固定。依據(jù)鋼絲線確定膠泥所鋪厚度和灰縫寬度。膠泥漿體灌注時，用木錘敲擊整平，灰縫必須符合圖紙及規(guī)范要求，確保施工質(zhì)量要求。
5、頂尖部位粘貼。頂部粘貼質(zhì)量的好與壞，直接影響著整體表面平整度和整體的施工質(zhì)量。檢查豎壁四周及其豎直面是否平整、密實、干凈。同樣依據(jù)豎壁所彈控制線，對其部位進行預(yù)擺，來確定板材切割數(shù)量及灰縫密度。與漏斗頂部豎壁接觸粘貼時，緊靠豎直墻面，間隙部位用膠泥填實補平，每塊板材與板材交錯粘貼，且下部甩出毛槎，依據(jù)鋼絲線沿頂部四周依次粘貼。
6、中間部位粘貼。根據(jù)上下已粘貼好的部位，依據(jù)鋼絲線從下至上循環(huán) 貼。全部粘貼完畢后，將表層余灰等雜物全部清理干凈。
7、當鋪砌到轉(zhuǎn)角及邊緣處，應(yīng)按實際尺寸用石材切割機現(xiàn)場加工。
