干灰?guī)旃こ虄?nèi)筒壓延微晶板內(nèi)襯施工共約2180㎡，工作范圍包括筒體內(nèi)壁基層處理、打底刮膩?zhàn)?、壓延微晶板切割、鋪砌、壓延微晶板勾縫及灌縫等施工。
壓延微晶板施工工藝要求
1、干灰?guī)焱搀w內(nèi)襯采用12mm厚壓延微晶板，膠泥粘結(jié)。壓延微晶板要求符合耐磨、耐酸及導(dǎo)熱性能。
2、基礎(chǔ)處理：干灰?guī)靸?nèi)筒打磨光滑，模板接縫打磨平整，基層表面不應(yīng)有油污、油漆、涂料等不利于粘結(jié)的物質(zhì)，施工前由投標(biāo)單位基層處理。
3、壓延微晶板鋪砌：膠泥鋪砌微晶板采用擠揉法施工，要求結(jié)合層和灰縫飽滿密實(shí)，防止微晶板滑動(dòng)。微晶板的連續(xù)鋪砌高度應(yīng)與膠泥硬化時(shí)間相適應(yīng)，防止微晶板變形。
4、壓延微晶板灌縫及勾縫：膠泥硬化后方可進(jìn)行灌縫及勾縫，灌縫及勾縫前灰縫必須清理干凈，不得沾染污垢。勾縫時(shí)縫應(yīng)填滿壓實(shí)，不得有空隙氣泡，勾縫后表面應(yīng)平整光滑。灌縫時(shí)縫內(nèi)必須飽滿，不的漏漿，灰縫應(yīng)平整光滑。
